芯片老化測(cè)試夾具中的彈片在測(cè)試過(guò)程中起到什
芯片封測(cè)彈片作為芯片測(cè)試接觸媒介,是電子元器件連接導(dǎo)電的載體。在測(cè)試過(guò)程中,彈片負(fù)責(zé)導(dǎo)電接觸,通過(guò)彈片導(dǎo)電傳輸功能體的數(shù)據(jù),從而判斷產(chǎn)品是否正常接觸以及運(yùn)作數(shù)據(jù)是否正常 【更多詳情】傳真:0769-81690630
手機(jī):137-1309-8683
QQ:1038596870
地址:
東莞市沙田鎮(zhèn)稔州舊圍村新區(qū)