散熱板、散熱是電源設(shè)計過程中不可回避的問題,當(dāng)你所設(shè)計的電源熱量增加時,產(chǎn)品的功耗必然會成倍的增加。如此,在設(shè)計之初必然要更換大電流的解決方案,勢必會帶來的成本上的增加,且當(dāng)電流足夠大時,產(chǎn)品的成本會翻倍上升。
一般地,散熱板、散熱管理主要從三個層面去考慮,分別是:系統(tǒng)、封裝、PCB板材與設(shè)計。系統(tǒng)中需要考慮的因素則更多,比如說系統(tǒng)空間、對流設(shè)計、外圍功率器件、限制條件等等。封裝簡單來講要從兩個方面考慮——半導(dǎo)體廠商提供的硅芯片機(jī)械屬性和IC制造商的材料屬性。本文撇開系統(tǒng)和封裝不談,只針對電路板板材與PCB設(shè)計對電源散熱的影響做一個簡單的分析測評。
熱板、做電源熱分析時,熱阻抗這個參數(shù)是不可回避的,它是半導(dǎo)體熱特性的一個重要的表征參數(shù)。本文采用測量Schottky結(jié)電壓的方式反映工作溫升,進(jìn)而換算出熱阻抗。
很多工程師在做散熱設(shè)計的時候費(fèi)盡心思搞過孔排布,盡可能的多打孔,這算是一個認(rèn)識上的誤區(qū)。犧牲了板子的機(jī)械強(qiáng)度,犧牲了銅箔的散熱面積,效果卻不理想。
散熱板、再值得一提的就是散熱銅箔。單從PCB角度上,如果電源功率高,局部溫升大,上面的方案達(dá)不到預(yù)期的散熱效果。另外,實際應(yīng)用中還可以改變散熱銅箔的大小、層數(shù)與厚度,空間允許還可以增加散熱器等來增加散熱,這種方法往往簡單有效。銅箔可以做到5oz,此外禾聚精密也可以提供各種性能優(yōu)異金屬基多層板,是相對低成本的散熱解決方案。