半導體均溫板|電子通訊均溫板特性以及結(jié)構(gòu)

來源：禾聚五金瀏覽：- 發(fā)布日期： 2021-08-23【大中小】

半導體均溫板、電子通訊均溫板是依元件主要特征命名的，根據(jù)其利用工作流體在相變化時所具有的潛熱來輸送大量熱量的原理，可歸屬平板式熱管，同樣依此原理，也有將其稱為均熱板或蒸汽片等。

半導體均溫板的特性:啟動溫度低;傳熱速度快;均溫性能好:輸出功率大:制造成本低;使用壽命長:重量輕。

電子通訊均溫板應用范圍:特別適用于高度空間受到嚴格限制的狹小空間環(huán)境中的散熱需求。如筆記本電腦，電腦工作站和網(wǎng)路服務(wù)器等。非常適用于結(jié)點溫度高，需要迅速分步降溫的工作環(huán)境。如大功率LED的散熱，半導體制冷晶片熱端散熱及熱發(fā)電等。均溫板作為種傳熱元件，可以提供電子行業(yè)和其他多種行業(yè)的散熱需求。

電子通訊均溫板的結(jié)構(gòu):由底板，邊框和蓋板組成一個完全封閉的平板型腔體，腔體內(nèi)壁面設(shè)有吸液毛細芯結(jié)構(gòu)，毛細芯結(jié)構(gòu)可以是金屬絲網(wǎng)，微型溝槽，纖維絲,也可以是金屬粉末燒結(jié)芯以及幾種結(jié)構(gòu)組合。腔體內(nèi)部必要時需設(shè)有支撐結(jié)構(gòu)，以克服因抽真空負壓造成凹陷和受熱外漲的變形。
半導體均溫板、電子通訊均溫板